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이 칩에 들어간 트랜지스터는 내부 구조가 복잡하고 최첨단 디자인을 사용했다.6 IBM은 바이폴라 트랜지스터를 사용했는데 당시에는 더 높은 성능을 제공했기 때문에 더 높은 전력을 사용하고 칩에서 더 많은 면적을 차지한다는 단점이 있었다. 시스템 수준에서 IBM은 메인프레임과 주변 장치 간의 고속 광섬유 연결인 ESCON(Enterprise Systems Connection)뿐만 아니라 새로운 운영 체제를 도입했습니다. 제가 PA 시스템이 단순하다고 말했던 것을 기억하시나요? 일반적인 9121 시스템의 가격은 150만 달러이며, 가격이 10,000달러인 최신 Intel 80486 컴퓨터보다 성능이 두 배 정도 높습니다. 이 기사에서는 9121 프로세서로 알려진 중급 시스템에 초점을 맞추고 있습니다.2 이 시스템(위)은 대형 냉장고 크기의 칙칙한 프레임에 포장되었습니다.3 7.4KVA의 전력을 사용하고 14.7을 차지했습니다. 바닥 면적은 평방 피트이고 무게는 2000파운드입니다. ES/9000 컴퓨터 제품군은 사무실을 위한 소형 보급형 시스템, 중급 공냉식 시스템(아래), 최대 용량을 채울 수 있는 고급 수냉식 시스템의 두 배에 달하는 성능을 갖춘 세 가지 라인으로 구성되었습니다. 방. 왼쪽에 있는 약간 더 작은 두 개의 다이도 아마도 로직 칩일 것입니다. 실리콘 다이 위에 있는 구리 냉각 피스톤을 보여주는 TCM의 근접 촬영.

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다음으로 배선을 몰리브덴 금속 페이스트 형태로 적용하여 폭이 100μm에 불과한 배선을 형성했습니다. 트리밍 및 폴리싱 후에 두 층의 박막 배선이 기판 위에 배치되었습니다. 보석상인 피어스 하디(Pierce Hardy)와 공동으로 디자인했으며 제작하는 데 2년이 걸렸습니다. 수년에 걸쳐 역사가 반복되고 이전 연도의 오래된 트렌드가 계속해서 사용되는 공통 패턴이 있었던 것으로 보입니다. 가장 좁은 금속 라인의 폭은 1.6μm입니다. 이러한 연결 중 228개는 신호용으로 사용되고 321개는 전원용으로 사용됩니다. 디즈니는 지금까지 게임에 특별한 능력과 아이템을 추가하는 블라인드백 파워 디스크를 두 차례 출시했습니다. 종이 두 장 두께(0.2mm)의 세라믹 시트에는 수만 개의 비아홀이 뚫려 있습니다. 5 마지막으로 모듈은 폴리이미드 필름 층으로 보호되었으며, 칩 연결을 위해 레이저로 수천 개의 구멍이 뚫려 있었습니다.